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电工钢绝缘涂层种类 ?涂层代码 特征 半有机薄涂层 A 改善冲片性，并有良好的焊接性 半有机厚涂层 H 冲片性好，层间电阻高半有机无铬薄涂层 K 涂层中不含六价铬，具有良好的焊接性半有机无铬厚涂层 M 涂层中不含六价铬，具有良好的绝缘性能半有机无铬极厚涂层 J 涂层中不含六价铬，具有极好的绝缘性能半有机无铬超厚涂层 L 涂层中不含六价铬，具有极高的绝缘性能 自粘接涂层 Z 固化后具有良好的后粘接性能，铁心固定强度大
，一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率，降低矫顽力和铁损,但含硅量增加又会使材料变硬变脆,导热性和韧性下降，对散热和机械加工不利，故一般硅钢片的含硅量不超过4.5％。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力，并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外，含氮过多也会妨碍晶粒成长，导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5％)的硅钢片脆性太大,很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损，而且在弱磁场中也有好的磁性（初始磁导率大）
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电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用推荐的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的推荐工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的消除应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）
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